台湾晶圆代工需求增长厂商恢复资本支出

分析师指出，半导体产业的资本支出前景趋于乐观，特别是台湾地区的硅晶圆代工领域。在沉寂一段时间后，随着晶圆代工领域的需求增长，台积电(TSMC)和联电(UMC)均开始恢复其各自的资本支出计划。 “由于工厂设备利用率接近90%，台湾地区的晶圆代工服务供应商开始再度投资。”American Technology Research Inc.的分析师Bill Ong表示。 但中国大陆的晶圆代工厂商没有恢复支出。“在中芯国际和其它晶圆代工厂商显著扩大产能之后，目前的投资保持低迷；但是，如果它们能够获得金融资本，它们的资本支出可能在2006年恢复。” 逻辑和内存芯片厂商的资本投资将在年内剩余时间内将保持目前的势头。“在iPod等其它便携产品需求的带动下，三星(Samsung)继续积极投资以支持闪存生产线。”Ong表示。 “东芝(Toshiba)和其它一些日本芯片厂商继续在工厂方面进行投资，而Hynix则在增加其韩国设施及中国合资企业的产能。”他说。“美国美光(Micron)计划在2005年底提高其300毫米维吉尼亚工厂的产量，而且预计将在2006年扩大其新加坡合资企业的生产线。”

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